作用速度越小,表面單位面積的干冰顆粒越多,顆粒的爆炸力越大,表面雜質被剝離和去除的可能性就越大。

但是,工作速度太低不僅會降低生產率,還會對電阻焊接層造成嚴重損傷,因此控制干冰的作用速度對提高半導體封裝的表面質量具有重要意義。

塊狀干冰

如果其他參數沒有變化,干冰的作用速度將受到處理效果的影響。與注入壓力的影響不同,塑料密封區和PCB區的雜質含量隨著作用速度的增加而逐漸增加。

噴射角度主要影響電阻焊接層的損傷率,這是因為微裂紋在PCB表面具有一定的指向性。注射角度越小,微裂紋方向越垂直,電阻焊縫層沿微裂紋方向越容易形成大裂紋,微裂紋更容易受到與微裂紋方向平行的沖擊力的影響。對微裂紋的影響越小,裂紋擴散越困難。


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